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(1- x)(Mg0.7Zn0.3)TiO3 xCa0.61La0.26TiO3系陶瓷的微波介电性能研究

赵莉 , 沈春英 , 丘泰

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2011.10387

本实验研究了(1- x)(Mg0.7Zn0.3)TiO3 x(Ca0.61La 0.26 )TiO3(MZT-CLT)系陶瓷的微观结构和微波介电性能, 通过(Ca0.61La 0.26 )TiO3来协调(Mg0.7Zn0.3)TiO3陶 瓷 的谐振频率温度系数. MZT-CLT陶瓷的主晶相为(Mg0.7Zn0.3)TiO3, 第二相为Ca0.61La0.26TiO3和(Mg0.7Zn0.3)Ti2O5. 烧结温度和陶瓷组成对微波介电性能影响显著, 当烧结温度为 1275℃ 时, 可以获得良好的致密度, 当烧结温度超过 1300℃ 时, Zn的蒸发导致陶瓷致密度和介电性能下降. 随着(Ca0.61La 0.26 )TiO3含量的增大, 材料的介电常数增大, 品质因数减小. 当 x =0.13, 烧结温度为 1275℃ 保温4h, (MZT-CLT)陶瓷具有优良微波介电性能,ε r =26,Q·f =86000 GHz,τ f = -6×10 - 6 /℃.

关键词: (1-x)(Mg0.7Zn0.3)TiO3&ndash , dielectric constant , quality factor , temperature stable resonant frequency , null

钛酸钡添加量对埋容用环氧-钛酸钡-玻璃布板材性能的影响

杨中强 , 殷卫峰 , 苏民社 , 颜善银 , 朱泳名

绝缘材料

采用热固化层压方法制备了环氧-钛酸钡-玻璃布(EBG)板材,并分析钛酸钡(BTO)添加量对埋容用EBG板材各项性能的影响。结果表明:随着BTO填料添加量的增大,EBG板材的实际密度先接近后偏离理论密度,孔隙率先减小后增大,耐浸焊时间、剥离强度先增大后减小,5%热分解温度和介电常数增大;当BTO的质量分数为80%左右时,埋容用EBG板材具有较好的综合性能;EBG板材为一种混联模型。

关键词: 钛酸钡 , 孔隙率 , 介电常数 , 耐浸焊 , 剥离强度 , 热分解温度 , 埋容

电子封装用Al2O3改性环氧树脂及其性能

刘长岭 , 杨宁 , 张泽宇

应用化学 doi:10.3724/SP.J.1095.2013.30259

将不同粒径和形状的Al2O3混合颗粒填充到液态环氧树脂中,研究了单一粒径、二元混合粒径和多元混合粒径填充对固化环氧树脂复合材料的热导率、热膨胀系数和介电常数的影响.通过分形理论探讨了填料的密堆积与复合材料导热性能的关系.结果表明,单一片状及直径48μm的粒状Al2O3填充环氧树脂复合材料,具有较好的综合性能;对二元混合粒径填料,小粒子用量占填料总体积的20%~ 40%之间时,获得的复合材料的热导率、介电常数和热膨胀系数均能达到最佳值;混合粒子中粒径分布的分数维D值在某一适宜区间时,不同粒径的粒子之间可形成空隙率相对最小的紧密堆积,从而可获得热导率相对较高的复合材料.

关键词: Al2O3 , 粒径形态 , 改性环氧树脂 , 热导率 , 热膨胀系数 , 介电常数 , 分形理论

碳纤维复合吸波材料的频散特性影响规律研究

班国东 , 刘朝辉 , 叶圣天 , 贾艺凡 , 王飞 , 刘娜 , 陶睿 , 罗平

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.04.033

目的 归纳总结碳纤维长度和含量对碳纤维复合吸波材料(CFCAM)频散特性的影响规律.方法 以水性聚氨酯(PR)为基体树脂,碳纤维(CF)为填料,制备了不同长度和含量的CFCAM,采用扫描电镜和X射线衍射仪对CF改性前后的微观形貌和物质结构进行表征,用矢量网络分析仪测试CFCAM介电常数(ε),归纳总结出CF长度、含量对CFCAM的频散特性的影响规律.结果 随着CF长度的增大,CFCAM的ε先增大后减小,当CF长度为3 mm时,CFCAM不仅具有较好的频散特性,实部(ε′)和虚部(ε″)都较大;随着CF含量增大,CFCAM的ε增大,当CF质量分数为0.9%时,ε′达到18左右,ε″达到9左右,预示着该含量下CFCAM有较大的储存能量的能力,并且对电磁波有较强的电损耗能力.结论3 mm碳纤维在质量分数为0.9%时具有较好的频散特性,适宜用来制备吸波性能强、频带宽的雷达吸波涂层材料.

关键词: 短切碳纤维 , 水性聚氨酯 , 吸波材料 , 介电常数 , 频散特性 , 长度 , 含量

二氧化钛/多壁碳纳米管/聚芳醚腈三元复合材料的介电性能

黄旭 , 刘孝波

绝缘材料

通过溶剂流延成膜法配合超声辅助分散制备一种二氧化钛/多壁碳纳米管/聚芳醚腈(TiO2/MWCNT/PEN)三组分复合材料薄膜。对纯PEN薄膜和TiO2/MWCNT/PEN三组分复合材料薄膜的脆断面形貌进行表征,对比分析了TiO2/PEN二组分复合材料薄膜、MWCNT/PEN二组分复合材料薄膜以及TiO2/MWCNT/PEN三组分复合材料薄膜在50 Hz~100 kHz频率内的介电性能。结果表明:超声分散技术使TiO2和MWCNT在PEN基体中分散均匀;同时加入20% TiO2和3% MWCNT的TiO2/MWCNT/PEN复合材料薄膜的介电常数达到26(50 Hz),说明这两种填料对复合材料介电常数的提高有协同作用。

关键词: 二氧化钛 , 多壁碳纳米管 , 聚芳醚腈 , 复合材料薄膜 , 介电性能 , 介电常数

2-2型BST基复合薄膜的制备及其介电性能研究

任超 , 刘军 , 李永泉 , 骆英 , 张娟 , 吴伟骏

硅酸盐通报

以钛酸锶钡(BST)超薄片为基体材料,添加聚偏氟乙烯(PVDF)聚合物,制备出具有较高柔性的2-2型陶瓷基复合薄膜.结果表明不同PVDF/NMP比值的复合薄膜的介电常数在所测频率范围内(100 Hz ~ 10 MHz)均呈现出先下降,然后趋于平稳,最后再慢慢下降的趋势.不同PVDF/NMP比值薄膜的介质损耗在该频率段内均呈现出先下降后上升的趋势.当PVDF∶ NMP为1∶8时,复合薄膜的综合性能达到最佳,在100 Hz时,薄膜介电常数为60,介质损耗为0.14.

关键词: BST超薄片 , PVDF , 介电常数 , 介质损耗

含氟及非共平面结构可溶性聚酰亚胺的合成与性能研究

梅媚 , 彭大伟 , 裴响林 , 刘婵娟 , 黄孝华 , 韦春

绝缘材料

采用4-氟苯甲醛和2-异丙基苯胺合成新型二胺单体双(4-氨基-3-异丙基苯基)-4-氟苯基)甲烷(APFM),通过“一步法”缩聚反应得到一类新型含氟及非共平面结构的可溶性聚酰亚胺,并对其结构与性能进行表征和分析。结果表明:该聚酰亚胺呈现出良好的溶解性能、高耐热性、高光学透明性、低介电常数。

关键词: 含氟聚酰亚胺 , 可溶性 , 热稳定性 , 光学透明性 , 介电常数

镍锌钴铁氧体的水热低温合成与高频电磁性能研究

唐培朵 , 杨祥 , 沈翔 , 吴癸丽

材料导报

采用表面活性剂辅助水热法于160℃低温制备了Ni_xZn_(1-x)Fe_2O_4(x=0.0、0.4、0.5、0.6)和Ni_(0.5)Zn_(0.5)Fe_2Co_(0.01)O_4纳米粉体.XRD衍射和能谱分析表明,制备的铁氧体粉末具有单相尖晶石结构,由Scherrer公式计算出其平均粒径为10~30nm.随着Ni~(2+)和Co~(2+)的掺杂,样品的晶粒尺寸增加.红外光谱显示,在580cm~(-1)附近出现铁氧体的特征吸收峰,随着Ni~(2+)掺杂量的增加,特征吸收峰F3-O键向高频方向移动.软磁NiZnCo铁氧体的饱和磁化强度(Ms)为73.9emu/g,复介电常数的实部ε'和虚部ε"分别为11和1.3,复磁导率的实部μ'值在0.3GHz达到5,在1GHz下降到3,在0.5~3.0GHz的宽频范围内复磁导率的虚部μ"值大于1.铁氧体材料的低介电常数行为可应用于调控复合材料的介电常数以达到对高频电磁能的最大吸收,其特性可应用于微波吸收材料领域或在吉赫兹频率范围压抑电磁干扰.

关键词: 镍锌钴铁氧体 , 水热法 , 介电常数 , 磁导率 , 饱和磁化强度

还原气氛烧成Y5V型瓷粉的结构与介电性能

王森 , 张跃 , 纪箴 , 黄运华 , 顾友松 , 周成

功能材料

运用SEM、TEM、XRD等手段研究了掺杂组分对钛酸钡基Y5V陶瓷的结构和性能影响.结果表明:由于掺杂组分的存在,烧结情况得到了明显的改进.掺杂钛酸钡陶瓷的烧结包括固-固烧结和液-固烧结.Zr和稀土元素能够扩散进入钛酸钡晶格并促进固-固烧结,SiO2主要聚集在晶界并促进液-固烧结烧结.Nd5+聚集在晶界并促进针状颗粒生成,XRD的结果表明样品中有新相形成.由于掺杂的引入,材料的居里温度向低温方向移动,材料的介温曲线较纯钛酸钡材料的介温曲线更趋平坦.研究的结果还表明,由于在还原气氛中烧结,材料的介电损耗上升.

关键词: Y5V , 钛酸钡 , MLCC , 介电常数

分子结构对聚酯及其粉末涂料介电常数的影响

田华 , 陆言球 , 李娟

涂料工业

合成了不同分子结构的聚酯树脂,并将其配制成粉末涂料,考察了酯键密度、非对称性链段含量、玻璃化温度(Tg)、软化点、相对分子质量及其分布等因素对聚酯树脂及其粉末涂料表观介电常数的影响规律.结果表明:聚酯相对分子质量及其分布对聚酯及其粉末涂料的介电常数影响单调性明显,酯键密度对粉末涂料介电常数的影响次之,Tg、软化点和聚酯链段的非对称性对粉末涂料的介电常数影响不明显.

关键词: 聚酯树脂 , 粉末涂料 , 酯键密度 , 介电常数 , 分子结构

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